0769-82107599
产品中心
PRODUCTS CENTER
更多
焊锡膏
GS系列采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉练制而成。具卓越的连续印刷性。
查看详情 >
锡丝
查看详情 >
电子胶粘剂
查看详情 >
预成型焊锡片
查看详情 >
BGA锡球
查看详情 >
市场应用
MARKET APPLICATIONS

消费类电子产品

通信类电子

工业电子

汽车电子

军工电子
新闻资讯
NEWS INFORMATION
行业新闻 公司新闻 展会活动
06.20
/2023
预成型焊锡片对半导体产品生产有何作用？
预成型焊锡片用于半导体器件制造的电子元件。它们通常被用于半导体芯片的制造过程中，以提供一种快速和有效的连接方式，从而使半导体器件能够与其他组件进行通信和控制。预成型的焊锡片对半导体产品生产有着非常重要且不可忽
06.20
/2023
它们通常被用于半导体芯片的制造过程中
预成型焊锡片用于半导体器件制造的电子元件。它们通常被用于半导体芯片的制造过程中，以提供一种快速和有效的连接方式，从而使半导体器件能够与其他组件进行通信和控制。预成型的焊锡片对半导体产品生产有着非常重要且不可忽
06.20
/2023
它们通常被用于半导体芯片的制造过程中
预成型焊锡片用于半导体器件制造的电子元件。它们通常被用于半导体芯片的制造过程中，以提供一种快速和有效的连接方式，从而使半导体器件能够与其他组件进行通信和控制。预成型的焊锡片对半导体产品生产有着非常重要且不可忽
预成型焊锡片对半导体产品生产有何作用？
预成型焊锡片用于半导体器件制造的电子元件。它们通常被用于半导体芯片的制造过程中，以提供一种快速和有效的连接方式，从而使半导体器件能够与其他组件进行通信和控制。预成型的焊锡片对半导体产品生产有着非常重要且不可忽
06.20
/2023
预成型焊锡片对半导体产品生产有何作用？
预成型焊锡片用于半导体器件制造的电子元件。它们通常被用于半导体芯片的制造过程中，以提供一种快速和有效的连接方式，从而使半导体器件能够与其他组件进行通信和控制。预成型的焊锡片对半导体产品生产有着非常重要且不可忽
06.20
/2023
预成型焊锡片对半导体产品生产有何作用？
预成型焊锡片用于半导体器件制造的电子元件。它们通常被用于半导体芯片的制造过程中，以提供一种快速和有效的连接方式，从而使半导体器件能够与其他组件进行通信和控制。预成型的焊锡片对半导体产品生产有着非常重要且不可忽
06.20
/2023
预成型焊锡片对半导体产品生产有何作用？
预成型焊锡片用于半导体器件制造的电子元件。它们通常被用于半导体芯片的制造过程中，以提供一种快速和有效的连接方式，从而使半导体器件能够与其他组件进行通信和控制。预成型的焊锡片对半导体产品生产有着非常重要且不可忽
06.20
/2023
关于我们
AOBOUT US
更多
国锡新材料科技有限公司会议以“赋能新发展 共创新未来”为主题，从国家政策、行业现状、前沿技术、协同创新和市场趋势等多维度围绕5G新应用、集成电路、新型显示、新能源等重点产业链需求引领材料发展
企业简介
发展历程
荣誉资质
研发实力
首页
产品中心
焊锡膏 锡丝 电子胶粘剂 预成型焊锡片 BGA锡球
市场应用
消费类电子产品 通信类电子 工业电子 汽车电子 军工电子 其他
新闻资讯
行业新闻 公司新闻 展会活动
关于我们
企业简介 发展历程 荣誉资质 研发实力
服务支持
售后服务 资料下载
联系我们
联系方式 在线留言